六氟丁二烯：半导体行业的新兴关键材料

半导体制造过程对蚀刻气体的要求极高。随着芯片制程不断缩小，对高精度蚀刻的需求越来越迫切。六氟丁二烯（C₄F₆）作为一种先进的蚀刻气体，在半导体蚀刻工艺中发挥着重要作用。1.应用优势（1）高蚀刻选择性：在半导体制造中，六氟丁二烯能够对不同的材料层进行高精度蚀刻。例如，在蚀刻二氧化硅和氮化硅等材料时，它可以选择性地去除目标材料，而对其他材料的损伤极小。这是因为六氟丁二烯的分子结构使其在蚀刻反应中能够精准地与目标材料的化学键发生作用。（2）精细蚀刻能力：对于亚微米和纳米级别的电路图案蚀刻，六氟丁二烯表现出色。它可以实现非常精细的线条蚀刻，有助于提高芯片的集成度。比如在 10 纳米及以下制程的芯片制造中，六氟丁二烯能够蚀刻出复杂的电路结构，满足高性能芯片的制造要求。2.经济和环境效益（1）降低生产成本：使用六氟丁二烯可以减少蚀刻过程中的副反应，从而提高蚀刻效率。这意味着在大规模生产中，可以缩短蚀刻工艺的时间，降低设备的运行成本。例如，与传统蚀刻气体相比，使用六氟丁二烯可以使蚀刻设备的产能提高约 30%，相应地降低了单位芯片的蚀刻成本。（2）环保性能好：六氟丁二烯在蚀刻过程中的分解产物相对较少，且对环境的污染较小。它的全球变暖潜能值（GWP）较低，符合环保要求。在当前环保法规日益严格的背景下，采用六氟丁二烯有助于半导体企业满足环境标准，减少温室气体排放。3.面临的挑战及解决方案（1）供应稳定性问题：六氟丁二烯的生产技术相对复杂，目前全球能够大规模生产的厂家较少。嘉远敏锐地意识到这一点，紧跟市场趋势，在生产质量、生产安全这块更加严于律己，做到稳定供应产品的同时还保证产品的质量。（2）安全存储和运输：六氟丁二烯是一种高压气体，具有一定的危险性。在存储和运输过程中，需要严格遵守安全规定。例如，要使用特制的高压气体容器，并确保运输车辆符合安全标准。同时，企业需要对相关人员进行安全培训，以降低安全风险。我们拥有专业的销售团队和技术服务团队，为客户提供优 质氟化工的产品、良好的技术支持、健全的售后服务体系。本着“客户位首，诚信至上”的原则，提供优 质的产品和服务，与客户携手并进。欢迎国内外企业/公司/机构与本公司建立长期的合作关系！2024-11-20

氟化镁镀膜：多领域应用与卓 越性能展现

镀膜主要是为了减少反射，为了提高镜头的透光率和影像的质量。在现代镜头制造工艺上都要对镜头进行镀膜。镜头的镀膜是根据光学的干涉原理，在镜头表面镀上一层厚度为四分之一波长的物质(通常为氟化物)，使镜头对这一波长的色光的反射降至最  低。一层膜只对一种色光起作用，而多层镀膜则可对多种色光起作用。多层镀膜通常采用不同的材料重复地在透镜表面镀上不同厚度的膜层。多层镀膜可大大提高镜头的透光率，例如，未经镀膜的透镜每个表面的反射率为5%，单层镀膜后降至2%，而多层镀膜可降至0.2%，这样可大大减少镜头各透镜间的漫反射，从而提高影像的反差和明锐度氟化镁镀膜氟化镁是镀膜材料的一种，氟化镁晶体(MgF2)属于四方晶系，熔点为1255℃，硬度高，机械性能好，化学性能稳定，不易潮解和腐蚀，光学性能方面其主要特点是在真空紫外波段具有较高的透过率(170nm透过率仍在80%以上)，被广泛应用于光纤通信，军工领域及各种光学元件。氟化镁镀膜的应用氟化镁镀膜主要应用：在普通的钢化玻璃表面镀膜，从而提高了钢化玻璃表面的透光率以及实现了易清洁功能，同时还延长了玻璃的寿命。AR镀膜玻璃目前可主要用于太阳能电池组件，光热，建筑，汽车玻璃等领域。氟化镁镀膜的制备氟化镁镀膜用蒸发法，通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法最早由法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。蒸发物质如金属，化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件如金属，陶瓷，塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发，蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米，膜厚决定于蒸发源的蒸发速率和时间(或决定于装料量)，并与源和基片的距离有关。对于大面积镀膜常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用把优 质玻璃单面或双面进行工艺处理，使其与普通玻璃相比具有较低的反射比，使光的反射率降低到1%以下，普通玻璃在可见光范围内，它的单侧反射率约为4%，总的光谱反射率约为8%。嘉远在氟化学产业链上下游均有布局，形成了完整的氟化工产业链。同时，嘉远也在不断进行技术研发和创新，在氟化镁产品的生产、销售和研发等方面具有更强的竞争力和市场地位。如果您对氟化镁产品或者对嘉远感兴趣的话，可以进入我们官网进行查看和咨询！2024-11-15

常州嘉远半导体技术培训圆 满完成，为行业发展注入新动力

近日，我司有幸邀请到了半导体行业的资 深专家进行了一场简短而精炼的半导体技术培训。此次培训不仅加深了我们对半导体技术的理解，更为我们未来的技术发展和战略规划提供了宝贵的指导。半导体制造工艺无疑是本次培训的核心部分。光刻技术作为其中的关键环节，专家详细介绍了光刻胶的选择、光刻机的原理和操作要点，从接触式光刻到先进的投影式光刻，每一种技术的特点和应用场景都一一呈现。在刻蚀工艺方面，湿法刻蚀和干法刻蚀的原理及应用区别，反应离子刻蚀（RIE）等先进刻蚀技术的深入解读，让学员们深刻体会到这一工艺对半导体器件性能的关键影响。薄膜沉积技术环节，无论是物理气相沉积（PVD）还是化学气相沉积（CVD），各种方法的原理和在不同薄膜材料制备中的应用都得到了充分讲解。同时，掺杂工艺的讲解使学员们明白了离子注入和扩散掺杂如何精确控制半导体的电学性能，这对制造高性能半导体器件至关重要。在谈到半导体技术的应用时，专家特别强调了半导体在电子信息产业中的核心地位，以及其在5G通信、物联网、人工智能等新兴领域中的广泛应用前景。他指出，随着科技的不断发展，半导体技术将不断推动各个行业的创新和进步。此外，专家还结合自己多年的工作经验，分享了在半导体技术研发和产业化过程中遇到的挑战和解决方案。他鼓励我们要敢于创新，勇于突破技术瓶颈，不断提升自己的技术实力和核心竞争力。培训结束后，公司领导和员工纷纷表示受益匪浅。我们不仅学到了半导体技术的基本知识，更对半导体行业的发展有了更深入的认识和思考。此次培训不仅增强了我们的技术自信，更为我们未来的工作指明了方向。至此半导体技术的培训圆 满完成！我司将以此次培训为契机，进一步加强与半导体行业专家的交流与合作，不断提升自身的技术水平和创新能力。我们相信，在专家的指导和支持下，我司将在半导体领域取得更加辉煌的成就，为科技进步和经济发展做出更大的贡献。2024-11-07

[稀有气体早参]：稀有气体市场一周前瞻（20241104）

一、关注点      1. 近期球氦交投氛围活跃，价格持续上调；2. 氙气市场主流市场尚处于探底过程中。3. 氪气市场主流市场维稳为主。氖气市场主力企业出货偏慢。4. 2024年1-9月氦气进口量共计3015.8吨，同比+1.1%。核心逻辑：氦气市场供应相对充足局面短期难有明显改善。氙气底部尚未明显显现，主力企业出货尚有压力，氖气市场仍有需求欠佳，短期偏弱调整。二、行情展望氦气市场近期交投氛尚可，国产氦气质量趋于稳定下，出货较为顺畅，进口货源分销出货偏少，后期维稳为主出货承压；氙气、氪气市场成交偏少，下游尚需时间恢复；氖气需求欠佳，成交氛围偏弱。短线来看，氙气、氪气市场或仍有下调预期，氦气市场或将持稳调整为主。2024-11-05